小分子羧酸對耐高溫PA10T結(jié)晶性能的影響
摘要: 聚對苯二甲酰癸二胺(PA10T)是一款生物基耐高溫聚酰胺材料,具有低吸水率、高耐熱性、良好加工性等性能,廣泛應(yīng)用于LED照明、電子電氣、新能源汽車等領(lǐng)域。相關(guān)研究發(fā)現(xiàn),聚合過程中未加入添加劑(通常為小分子羧酸類)的PA10T樹脂存在結(jié)晶溫度低、結(jié)晶速率慢的問題,影響其在LED多模穴快速成型中的應(yīng)用,而小分子羧酸添加劑的含量對PA10T樹脂結(jié)晶性能的影響的相關(guān)研究甚少。以癸二胺和... (共6頁)
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