3D打印陶瓷電路板的研究進(jìn)展與未來(lái)展望

摘要： 隨著電子元件小型化、高集成度和高性能需求的迅猛增長(zhǎng)，陶瓷電路板（CCB）因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、耐高溫性及力學(xué)性能，成為替代傳統(tǒng)印刷電路板的重要候選。然而，傳統(tǒng)CCB制造流程存在工藝復(fù)雜、材料浪費(fèi)與分辨率較低等問(wèn)題，無(wú)法滿足綠色高精密電路與快速原型設(shè)計(jì)的需求。3D打印技術(shù)憑借快速成型、高精度和復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)制造等優(yōu)勢(shì)，被引入CCB制造中，以克服傳統(tǒng)方法的局限性，實(shí)現(xiàn)陶瓷基底和導(dǎo)電圖案的... （共14頁(yè)）