基于SiP技術(shù)的新型瓦片式TR組件設(shè)計(jì)

摘要： 基于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，設(shè)計(jì)了一種新型瓦片式TR組件，該TR組件工作于Ku頻段，使用高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)，配合散熱性良好的復(fù)合材料圍框及蓋板封裝，采用球柵陣列（BGA）射頻/低頻連接方式，實(shí)現(xiàn)高密度互連。具備對(duì)4路Ku頻段信號(hào)分時(shí)收發(fā)和幅相控制功能。在接收狀態(tài)下，對(duì)4路信號(hào)進(jìn)行低噪聲放大并合為1路輸出。在發(fā)射狀態(tài)下，將1路信號(hào)功分為4路并進(jìn)行功率放大輸出。該TR組... （共5頁）